Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

世界先进与恩智浦半导体合资成立的VSMC在新加坡开设了首座12英寸晶圆厂。该工厂计划创造1600个就业岗位，并预计于2027年第一季度开始量产。工厂将支持用于汽车、工业及人工智能相关应用的各类芯片技术。

英伟达正与德国设备制造商SCHMID及其他供应商合作，为AI GPU开发基于玻璃的封装与设备。这一战略举措旨在增加高带宽内存容量，并提升下一代人工智能硬件的数据处理速度。玻璃通孔金属化等关键技术难关依然存在，同时业界领袖也在探讨更广泛的应用。

据 CNBC Technology 报道，麦肯锡与 SEMI 基金会的报告预计到 2030 年，美国半导体行业将面临高达 157,000 名工人短缺，并存在严重的招聘困难以及对有限工程专业毕业生来源的依赖。三星计划在德州泰勒两座新 fab 进入先进逻辑生产，作为总额 350 亿美元的德州扩产计划的一部分，预计今年晚些时候开始，约创造 3,500 个职位；美光在爱荷华州博伊西建设美国首座先进存储芯片 fab，明年投产，另外在纽约克莱建设中的也在推进。报告指出，美国每年仅有约 3% 的工程专业毕业生进入半导体行业，73% 的芯片雇主表示在招聘工程岗位时存在困难。