中国技术发展
代表性标题(译)
英伟达携手SCHMID采用玻璃基板推进AI芯片研发
侧重
中国报道详细介绍了英伟达与SCHMID及其他供应商的合作,并提及黄仁勋与SK集团会长崔泰源的会谈以及供应商披露的技术难关。
2 篇报道 · 36氪, cnBeta
- 英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板 · 36氪
- 英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板 · cnBeta
英伟达正与德国设备制造商SCHMID及其他供应商合作,为AI GPU开发基于玻璃的封装与设备。这一战略举措旨在增加高带宽内存容量,并提升下一代人工智能硬件的数据处理速度。玻璃通孔金属化等关键技术难关依然存在,同时业界领袖也在探讨更广泛的应用。
Coda 剖面 01 · 深度阅读AMD:重做一家公司从 Zen、台积电到 AI,AMD 用十二年完成的三次关键换轨。21 亿美元 → 1 万亿美元 · 阅读剖面 →
相关报道凸显了半导体行业向玻璃基板转型的趋势,以克服高性能 computing 中有机材料的物理局限。报道指出玻璃通孔金属化等制造难关,并强调商业化落地仍在经历关键的供应链验证。
由 AI 根据下方来源生成,请以原文为准。
中国报道详细介绍了英伟达与SCHMID及其他供应商的合作,并提及黄仁勋与SK集团会长崔泰源的会谈以及供应商披露的技术难关。
摘要由 AI 根据所链接的来源生成,可能有误,请以原文为准。我们只做摘要和链接,从不转载原文。图片来自开放授权图库、官方宣传图和品牌 logo,均注明来源。如您是图片权利人,希望修改署名或删除,请发邮件至 info@coda.news,我们会尽快处理。