Resonac Holdings 开发 300 毫米碳化硅衬底
科技14 小时前
coda.news AI 摘要
- Resonac Holdings 是一家半导体材料制造商。
- 300 毫米硅碳化物基板可将集成电路产量提高四倍。
- 更大的硅碳化物基板可以产生更多芯片，但尚未商业化。
- Resonac 是第一家开发此基板的日本公司。
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简介
Resonac控股 是日本一家经营化学工业的公司，也是日经225指数成份股之一。Resonac控股成立于1939年6月，旧名为昭和电工，由森矗昶创办的日本电子工业与味之素旗下昭和肥料合并而来，公司名称为两家公司名的组合。2023年集团改名为Resonac控股。
来源：维基百科（CC BY-SA）coda.news 报道
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