科技进展中更新于 14 小时前 · 始于 2026年9月29日
Resonac Holdings 开发 300 毫米碳化硅衬底
据 Nikkei Asia 报道，半导体材料制造商 Resonac Holdings 成为日本第一家开发 300 毫米硅碳化物基板的公司，该产品可将集成电路产量提高四倍。更大的硅碳化物基板可以产生更多芯片，但尚未商业化。
coda.news 分析
要点
- 01Resonac Holdings 是一家半导体材料制造商。
- 02300 毫米硅碳化物基板可将集成电路产量提高四倍。
- 03更大的硅碳化物基板可以产生更多芯片，但尚未商业化。
- 04Resonac 是第一家开发此基板的日本公司。
由 AI 根据下方来源生成，请以原文为准。
各国怎么说
在我们收录的来源里，目前只有一个国家报道了这件事。找到第二个国家的报道后，这里会出现各国视角对比。
来源
摘要由 AI 根据所链接的来源生成，可能有误，请以原文为准。我们只做摘要和链接，从不转载原文。图片来自开放授权图库、官方宣传图和品牌 logo，均注明来源。如您是图片权利人，希望修改署名或删除，请发邮件至 info@coda.news，我们会尽快处理。