日本Rapidus计划2040年前后在月球建造芯片工厂
科技5 小时前
coda.news AI 摘要
- Rapidus 计划在 2040 年左右在月球建立半导体工厂,目标为 2nm 量产
- 初始月产能 6000 片,约一年后提升至 2.5 万片
- 佳能成为数码相机图像处理芯片的第一位客户;富士通计划 2029 年在 Rapidus 产线制造 1.4nm CPU
- 2026 年 2 月,Rapidus 获得 32 家企业合计 1676 亿日元私募融资
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Rapidus 是一家总部位于日本东京都千代田区的半导体制造商。Rapidus于2022年8月在八家日本大公司的支持下成立,这八家公司包括:电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车。Rapidus的目标是到2027年提高2纳米制程半导体的产能。
来源:维基百科(CC BY-SA)