日本Rapidus计划2040年前后在月球建造芯片工厂
科技4 小时前
coda.news AI 摘要
- Rapidus 计划在 2040 年左右在月球建立半导体工厂,目标为 2nm 量产
- 初始月产能 6000 片,约一年后提升至 2.5 万片
- 佳能成为数码相机图像处理芯片的第一位客户;富士通计划 2029 年在 Rapidus 产线制造 1.4nm CPU
- 2026 年 2 月,Rapidus 获得 32 家企业合计 1676 亿日元私募融资
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富士通公司 是一家源自于日本的综合跨国电子制造公司与资讯科技(ICT)服务公司。总部位于东京。该公司主要产品为各类通讯系统、资讯处理系统与电子产品(半导体、超级电脑、个人电脑、伺服器)、数位转型解决方案及相关服务。
来源:维基百科(CC BY-SA)