台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

据36氪报道，为满足增长的需求，台积电关联公司世界先进与恩智浦半导体的合资企业VSMC正在考虑在新加坡建设第二座芯片工厂。VSMC为其新加坡首家芯片厂举行落成仪式，工程于2024年底动工，预计投资78亿美元；董事长方略表示，第二工厂的成本尚无法估算，因为尚未决定采用哪种技术。