VSMC在新加坡开设首座晶圆厂,计划2027年量产
世界先进与恩智浦半导体合资成立的VSMC在新加坡开设了首座12英寸晶圆厂。该工厂计划创造1600个就业岗位,并预计于2027年第一季度开始量产。工厂将支持用于汽车、工业及人工智能相关应用的各类芯片技术。
科技1 小时前
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世界先进与恩智浦半导体合资成立的VSMC在新加坡开设了首座12英寸晶圆厂。该工厂计划创造1600个就业岗位,并预计于2027年第一季度开始量产。工厂将支持用于汽车、工业及人工智能相关应用的各类芯片技术。
据36氪报道,为满足增长的需求,台积电关联公司世界先进与恩智浦半导体的合资企业VSMC正在考虑在新加坡建设第二座芯片工厂。VSMC为其新加坡首家芯片厂举行落成仪式,工程于2024年底动工,预计投资78亿美元;董事长方略表示,第二工厂的成本尚无法估算,因为尚未决定采用哪种技术。