三星电机宣布在世宗扩建封装基板产能，投资4.27万亿韩元

三星电机将投资4.27万亿韩元（约31.4亿美元）在世宗工厂扩建FC-BGA封装基板产能，生产线将于2026年9月-2028年5月投产，以满足AI服务器需求。这是公司历史上单一产品投资额度最大的一笔。此举面向日益增长的翻转芯片封装基板需求。