三星电机宣布在世宗扩建封装基板产能,投资4.27万亿韩元
三星电机将投资4.27万亿韩元(约31.4亿美元)在世宗工厂扩建FC-BGA封装基板产能,生产线将于2026年9月-2028年5月投产,以满足AI服务器需求。这是公司历史上单一产品投资额度最大的一笔。此举面向日益增长的翻转芯片封装基板需求。
经济1 天前
三星电机,大韩民国企业三星集团的子公司,从事消费性电子、半导体制造、面板、家电等业务的电子工业制造商。
来源:维基百科(CC BY-SA)三星电机将投资4.27万亿韩元(约31.4亿美元)在世宗工厂扩建FC-BGA封装基板产能,生产线将于2026年9月-2028年5月投产,以满足AI服务器需求。这是公司历史上单一产品投资额度最大的一笔。此举面向日益增长的翻转芯片封装基板需求。