半导体

Screen Holdings计划最早于明年夏季向印度供应其半导体清洁设备

日本Screen Holdings计划在明年夏季前向印度供应其半导体清洁设备，抓住印度芯片产业增长机会

半导体股上涨，人工智能支出担忧缓解

华为发布由UnifiedBus技术驱动的Peerium计算架构

在北京举行的全国先进制造业大会

英特尔就内存芯片制造与SK海力士展开洽谈

由于与SK海力士进行内存芯片制造相关的洽谈，英特尔股价上涨。

Solidigm 在美国权衡建立或扩展 NAND 闪存工厂

Solidigm正考虑在美国建设或扩展NAND内存工厂。这家韩国芯片制造商正面临特朗普政府加大推动在美国扩产半导体的压力，华盛顿推动本土化生产，以及对人工智能数据中心的持续投资已导致内存芯片短缺加剧。

钙钛矿光伏测试统一标准发布，2027年正式实施

市场监管总局/国家标准委发布首个钙钛矿光伏领域国家标准GB/T 6495.12-2026，规定钙钛矿电池及组件的电流-电压测量方法，2027年正式实施。该标准旨在统一钙钛矿电池和组件的测试，解决光照与电压变化导致的性能波动问题，提供快速、准稳态及最大功率点跟踪等测量方法，确保各机构测试结果可比且在量产规模下可复现。

《战争机器：事变日》PC 规格确认光线追踪与 16GB 内存

理想 i9 Home 将全面采用自研 5C 三元锂电池

塔塔电子与L&T半导体合作在印度制造芯片

据 The Economic Times Tech 报道，塔塔电子与林德-拉克桑特半导体建立合作伙伴关系，在印度制造芯片，目标是建立国内设计与制造能力，以满足汽车、工业、通信、安防与智能边缘领域的下一代产品需求。

A股指数集体走高，交易额突破2万亿元

九识宣布其算力集群突破“万卡”规模，建成近1.5万卡GPU算力集群

九识宣布其算力集群搭建了近1.5万卡的GPU算力集群，成为业内首家建成万卡集群的L4自动驾驶企业。

蓝宝石公布《不朽遗志》联名款 NITRO+ RX 9070 XT OC 显卡

蓝宝石在其官网公布了与动作游戏《不朽遗志》联名的 NITRO+ 氮动 AMD Radeon RX 9070 XT OC 显卡。

Infosys高管在SEMICON India 2026上表示印度拥有绝佳的半导体需求机遇。

Infosys高管在半导体会议上表示，在人工智能与供应链调整的推动下，印度迎来了一代人难得的半导体需求窗口。

小米自研玄戒O3芯片被报道支持BCn块压缩纹理格式，为小米18 Fold等手机运行PC游戏铺路。

报道称小米自研玄戒O3芯片支持BCn块压缩纹理格式，为运行PC游戏提供支持。

磐镭发布搭载酷睿i5-13500H处理器的WO5迷你主机，售价2699元起

磐镭推出了WO5迷你主机的新增酷睿i5-13500H处理器版本，售价2699元起。

安森美股价因新电源平台反响平平而下跌

由于安森美的新电源平台未能打动市场，其股价出现下跌。

科学家利用气溶胶喷射3D打印机将电子电路直接打印到3D物体上

科学家利用气溶胶喷射3D打印机和专用墨水，成功将电子电路直接打印在3D物体上。

长鑫存储计划进军NAND闪存市场

消息称长鑫存储正准备进入闪存市场，在北京建设NAND闪存研发生产线并与客户接洽。

立方制药收到塞来昔布盐酸曲马多片临床试验申请受理通知书

立方制药公告称，收到国家药品监督管理局下发的塞来昔布盐酸曲马多片药品注册临床试验申请《受理通知书》。拟定适应症为治疗成人短期中度至重度急性躯体性疼痛。

SK海力士表示尚未决定是否在日本建芯片工厂

SK海力士表示，目前尚未决定是否在日本建设芯片工厂。

韩国政府宣布关闭燃煤电厂并转型为液化天然气及抽水蓄能电站的路线图

韩国政府宣布了到2040年关闭60座燃煤电厂的路线图。

同德发布二次元主题显卡GeForce RTX 5060 Ti 8GB RiTONA OC。

显卡制造商同德推出了基于其数字品牌大使RiTONA形象的GeForce RTX 5060 Ti 8GB RiTONA OC显卡新品。

港股午盘走高，半导体及硬件设备板块领涨

香港恒生指数午盘收盘上涨0.67%。

三星显示初步敲定牙山A7 OLED工厂于2028年7月交付设备。

据报道，三星显示已初步敲定其位于牙山的A7 OLED工厂将于2028年7月启动设备交付，相关建设活动于本月重启。

斗山宣布投资9700亿韩元扩大覆铜板产能

韩国斗山宣布将在3年内投资9700亿韩元扩建覆铜板（CCL）产能，分别在韩国和中国新建及扩建生产线。

华为发布 Atlas 960 超节点集群及升级版 UnifiedBus 互联技术

SK海力士探讨在美国生产芯片的潜在方案

标普称芯片代工厂在AI放缓期间更能抵御风险

标普全球评级表示，在市场担心AI支出减弱的背景下，亚太地区半导体代工厂抵御AI投资下滑的能力强于其他硬件企业。

Alphacool推出ES PCIe扩展槽挡板

Alphacool推出了一款售价24.98欧元的ES PCIe扩展槽挡板，用于方便连接机箱内外的分体式液冷组件。

理想汽车开启多项自研技术对外供应

2026年印度半导体大会在印度新德里举行

新款小米手机型号M610BB现身GeekBench跑分平台

型号为M610BB的小米手机出现在GeekBench上，搭载高通骁龙8 Elite Gen 6芯片。

三星在得州工厂启动特斯拉AI5芯片原型生产

SK海力士在硅谷成立风险投资公司SK Hynix Ventures

SK海力士在硅谷成立了风险投资公司SK Hynix Ventures。

海盗船宣布发布RS II系列PWM风扇和NAUTILUS II CPU一体式水冷散热器

海盗船宣布推出RS II系列PWM风扇和NAUTILUS II一体式水冷散热器。

美国国际贸易委员会对苹果、三星和谷歌发起337调查

美国国际贸易委员会针对BoomCloud 360提出的专利侵权投诉，对苹果、三星和谷歌的音频技术电子设备发起了337调查。

三星电子Exynos芯片组第二季度市场份额达到9%

软银将其以Arm股票为抵押的保证金贷款增加50亿美元，总额达250亿美元

软银将其以Arm股票为抵押的保证金贷款增加了50亿美元，总额达到250亿美元。

PrismML发布Bonsai 2 27B，这是一款以更低内存占用提供高性能的三元量化模型

PrismML发布了三元量化模型Bonsai 2 27B。

Panda发布MX34U6S 34英寸显示器

Panda发布了MX34U6S 34英寸超宽显示器，售价为1149元。

国际标准化组织发布ISO 9001:2026更新

国际标准化组织发布了ISO 9001:2026，这是该标准十年来首次重大修订。

沐曦集成电路面临1400万股股票锁定期届满

沐曦集成电路（MetaX Integrated Circuits）的1400万股股票锁定期即将届满。

英伟达在MLPerf推理v6.1中推出Vera Rubin NVL72系统

英伟达在MLPerf推理v6.1中推出了Vera Rubin NVL72系统，并实现了领先的性能。该系统突显了系统性能、高效的基础设施扩展以及持续的软件优化在AI推理经济学中的作用。

风险资本涌入制造机器人和半导体的深科技初创公司

风险资本正流向制造机器人和半导体的深科技初创企业。

L&T Semiconductor Technologies首席执行官Sandeep Kumar表示，印度具备半导体增长的基础要素。

L&T Semiconductor Technologies首席执行官Sandeep Kumar表示，印度具备半导体增长的基础要素。

Forge Nano选择中国台湾作为其下一代制造设备的主要生产中心。

Forge Nano选择中国台湾作为其下一代机械设备的主要生产中心。

中国A股三大指数午间集体上涨

Arm Holdings首席执行官Rene Haas对实现AGI CPU 20亿美元营收目标表示更有信心

Arm Holdings预测其AGI CPU的需求将达到20亿美元。

据报道，苹果正在构建利用M系列Ultra芯片的企业级服务器以用于人工智能

据报道，苹果正在构建一台搭载M系列Ultra芯片的服务器，用于人工智能。

IDC报告称印度智能手机销量预计在7月至9月季度下降25%

预计7月至9月季度的智能手机销量将下降25%，至约3600万部。

努比亚发布NaviX Ultra智能手机，搭载长鑫存储（CXMT）的LPDDR5X DRAM芯片。

努比亚发布了NaviX Ultra智能手机。

华为公布 Ascend 960 AI 芯片将于2027年商用

政府禁止在“半导体2.0”计划下申报全面商业生产前出售芯片工厂。

政府禁止在“半导体2.0”计划下申报全面商业生产前出售芯片工厂。

苹果据报考虑重返企业服务器市场

Nebius上调AI云服务价格

英伟达、谷歌和Emerald AI成立人工智能能源管理联盟

全球人工智能数据倡议与半导体行业动态