高通发布第二代骁龙音频平台至尊版

高通在夏威夷举行的2026骁龙峰会上宣布第二代骁龙音频平台至尊版。该平台在音频可穿戴设备终端侧的AI能力实现显著翻倍，并整合低功耗的Wi‑Fi 6E云直连，支持多体验同时运行。还配备aptX Lossless、改进的降噪等音频技术，适用于多类设备。