机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%

据 cnBeta 报道，全球硅晶圆价格预计在2027年上涨高达40%，原因是AI基础设施需求激增与LTSA到期。核心驱动来自AI数据中心的爆发式增长，胜高估算AI服务器对12英寸晶圆的消耗量为普通服务器的3.8倍，且用于AI芯片的HBM在生产过程中的晶圆面积比传统DRAM多三倍以上；上游产能不足且LTSA重新签订导致报价大幅提高，信越化学、胜高、环球晶圆等公司提价。晶圆厂扩张周期为18-24个月，新增产能最早要到2026年底或2027年以后才能释放，成本暴涨可能传导至晶圆代工厂与芯片设计商，可能引发新一轮涨价潮。