中国在习近平访美前发布AI芯片与新模型；华为与阿里巴巴推出新处理器

据 CNBC Technology 报道，中国在习近平主席11年多来首次对美进行州级访问前发布了新一代 AI 芯片及模型，华为与阿里巴巴推出处理器并定于 2027 年量产。华为的 Ascent 960DT 将在 2027 年第一季度出货，阿里巴巴的 Zhenwu V900 将在 2027 年初上市，而 DeepSeek 列出了规模较大的华为芯片集群。此次发布在美国出口管制的背景下进行，且峰会前的讨论仍在继续。