科技进展中更新于 8 小时前 · 始于 2026年9月22日

伯恩斯坦研究报告称,华为麒麟9050 Pro芯片缩小了与苹果芯片的性能差距。

据 SCMP Business 报道,华为 Technologies 的 Kirin 9050 Pro 将与苹果芯片的性能差距缩小至约三年,较上一代的约四年有所缩小,该结论来自伯恩斯坦的估计。该款芯片于本月早些时候发布,估计采用相当于 7 纳米工艺节点的技术,在 Geekbench 6 多核测试中表现优于苹果的 3nm A17 Pro。

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Bernstein research reports that Huawei's Kirin 9050 Pro has narrowed the performance gap with Apple's chips.
coda.news 分析

要点

  1. 01Kirin 9050 Pro 于本月早些时候发布。
  2. 02与苹果芯片的性能差距缩小至约三年,低于大约四年的水平。
  3. 03估计使用相当于 7 纳米工艺节点的技术。
  4. 04在 Geekbench 6 多核测试中,优于苹果的 3nm A17 Pro。

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